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Joe Dickson, WUS 十一月 30, 2021

在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多

Sky News 十一月 23, 2021

2021年11月5日“第二十二届中国覆铜板技术研讨会”在广东省珠海市“银都嘉柏大酒店”顺利召开，南亚新材受邀参加此次研讨会。当日下午在“ ...查看更多

Sky News 十一月 22, 2021

国际电子电路（深圳）展览会视频号上线了！快来观看！关注视频号| 便利获取大会动态及PCB行业资讯展会视频号将于展前1个月密集式发布精彩视频，展示大会动态、展商最新产品/ ...查看更多

Sky News 十一月 22, 2021

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Sky News 十一月 18, 2021

IC 载板是半导体晶片和其它导电元件之间的关键接口。这些 IC 载板的制造商需要能够制造远远超过典型印刷电路板互连密度的板子。要成功构建这些复杂的设计，需要在高密度设计方面拥有化学制程专家的合作伙伴， ...查看更多

Sky News 十一月 18, 2021

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